Le applicazioni dell'attrezzatura per la lavorazione dei wafer: rettifica di wafer semiconduttori o assottigliamento di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Le applicazioni della macinazione ultrasottile:Macinazione ultrasottile o assottigliamento di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Le applicazioni della smerigliatrice di wafer a semiconduttore: molatura di wafer a semiconduttore o assottigliamento posteriore di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, zaffiro, Si, GaN, InP. scintillatore di particelle di energia, pellicola fluorescente, vetro di proiezione.