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Macina wafer


I Wafer Grinder sono utilizzati nell'industria dei semiconduttori, che possono assottigliare rapidamente i wafer e possono anche essere utilizzati per assottigliare altri materiali ultrasottili. Come wafer di silicio, carburo di silicio, zaffiro, arseniuro di gallio, nitruro di gallio, ceramica, tantalato di litio, niobato di litio, solfuro di indio, titanato di bario, composto per stampaggio, trucioli, ecc.
I vantaggi del macinino per wafer prodotto da Tengyu:
1). Elevata efficienza di produzione, la velocità massima della mola può raggiungere i 3000 giri/min;
2). Lo spessore del wafer da 2,6 pollici può essere di 60um;
3). Lo spessore può essere controllato efficacemente e la tolleranza dello spessore può essere controllata entro ±0,005;
4). Planarità e parallelismo sono molto superiori alle normali mole;
5). Il programma è controllato con precisione e il funzionamento è semplice.
6). Adsorbimento del vuoto, il prodotto è saldamente fissato e non facile da rompere.

I macina wafer si dividono in due tipi: semiautomatici e completamente automatici. Tra questi, ci sono molti modelli di semiautomatici, inclusi modelli base, modelli a mandrino flottante, modelli a doppio asse e modelli ad asse singolo, ciascuno con funzioni e precisione diverse. Se ne hai bisogno, consulta in dettaglio il nostro servizio clienti per confermare il modello più adatto a te.

Il macinino per wafer prodotto da Tengyu è sul mercato da molti anni. Grazie alla sua ampia applicazione, i prodotti assottigliati hanno un'elevata precisione, una lunga durata e un basso tasso di guasti e hanno ottenuto elogi unanimi da parte dei clienti.

Siamo un produttore di macinini per wafer in Cina e i nostri macinini per wafer vengono esportati in Malesia, Singapore, Indonesia, Tailandia, Corea del Sud, Taiwan, Russia e altri paesi.
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grace@lapping-machine.com