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Macina wafer

I Wafer Grinder sono utilizzati nell'industria dei semiconduttori, che possono assottigliare rapidamente i wafer e possono anche essere utilizzati per assottigliare altri materiali ultrasottili. Come wafer di silicio, carburo di silicio, zaffiro, arseniuro di gallio, nitruro di gallio, ceramica, tantalato di litio, niobato di litio, solfuro di indio, titanato di bario, composto per stampaggio, trucioli, ecc.

I vantaggi del macinino per wafer prodotto da Tengyu:

1). Elevata efficienza di produzione, la velocità massima della mola può raggiungere i 3000 giri/min;

2). Lo spessore del wafer da 2,6 pollici può essere di 60um;

3). Lo spessore può essere controllato efficacemente e la tolleranza dello spessore può essere controllata entro ±0,005;

4). Planarità e parallelismo sono molto superiori alle normali mole;

5). Il programma è controllato con precisione e il funzionamento è semplice.
6). Adsorbimento del vuoto, il prodotto è saldamente fissato e non facile da rompere.

I macina wafer si dividono in due tipi: semiautomatici e completamente automatici. Tra questi, ci sono molti modelli di semiautomatici, inclusi modelli base, modelli a mandrino flottante, modelli a doppio asse e modelli ad asse singolo, ciascuno con funzioni e precisione diverse. Se ne hai bisogno, consulta in dettaglio il nostro servizio clienti per confermare il modello più adatto a te.

Il macinino per wafer prodotto da Tengyu è sul mercato da molti anni. Grazie alla sua ampia applicazione, i prodotti assottigliati hanno un'elevata precisione, una lunga durata e un basso tasso di guasti e hanno ottenuto elogi unanimi da parte dei clienti.

Siamo un produttore di macinini per wafer in Cina e i nostri macinini per wafer vengono esportati in Malesia, Singapore, Indonesia, Tailandia, Corea del Sud, Taiwan, Russia e altri paesi.

Macchina per assottigliare wafer in carburo di silicio
La macchina per l'assottigliamento di wafer al carburo di silicio viene utilizzata principalmente per l'assottigliamento di materiali di substrato come wafer di silicio, arseniuro di gallio, ceramiche di carburo di silicio, ceramiche di zirconio, grafite, tantalato di litio e così via.
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Attrezzature per la lavorazione dei wafer
Le applicazioni dell'attrezzatura per la lavorazione dei wafer: rettifica di wafer semiconduttori o assottigliamento di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
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Macinazione ultra sottile
Le applicazioni della macinazione ultrasottile:Macinazione ultrasottile o assottigliamento di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
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Macinino per wafer a semiconduttore
Le applicazioni della smerigliatrice di wafer a semiconduttore: molatura di wafer a semiconduttore o assottigliamento posteriore di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, zaffiro, Si, GaN, InP. scintillatore di particelle di energia, pellicola fluorescente, vetro di proiezione.
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Wafer Grinder per materiale in resina
La smerigliatrice per wafer per materiale in resina è molto adatta per prodotti con durezza relativamente elevata, spessore ultrasottile e alto grado di precisione nella planarità e nella qualità della superficie. Il design compatto con controlli avanzati e monitoraggio del processo rende questa macchina ideale per l'uso in ricerca e sviluppo o per la produzione di piccoli volumi di componenti avanzati.
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Substrato ceramico per smerigliatrice di wafer
Il substrato ceramico Wafer Grinder è molto adatto per prodotti con durezza relativamente elevata, spessore ultrasottile e alto grado di precisione nella planarità e nella qualità della superficie. Il design compatto con controlli avanzati e monitoraggio del processo rende questa macchina ideale per l'uso in ricerca e sviluppo o per la produzione di piccoli volumi di componenti avanzati.
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