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Macinazione ultra sottile
Le applicazioni della macinazione ultrasottile:Macinazione ultrasottile o assottigliamento di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
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Macinino per wafer a semiconduttore
Le applicazioni della smerigliatrice di wafer a semiconduttore: molatura di wafer a semiconduttore o assottigliamento posteriore di materiali avanzati, come: SiC, GaAs, zaffiro, Si, GaN, InP. scintillatore di particelle di energia, pellicola fluorescente, vetro di proiezione.
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Wafer Grinder per materiale in resina
La smerigliatrice per wafer per materiale in resina è molto adatta per prodotti con durezza relativamente elevata, spessore ultrasottile e alto grado di precisione nella planarità e nella qualità della superficie. Il design compatto con controlli avanzati e monitoraggio del processo rende questa macchina ideale per l'uso in ricerca e sviluppo o per la produzione di piccoli volumi di componenti avanzati.
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Substrato ceramico per smerigliatrice di wafer
Il substrato ceramico Wafer Grinder è molto adatto per prodotti con durezza relativamente elevata, spessore ultrasottile e alto grado di precisione nella planarità e nella qualità della superficie. Il design compatto con controlli avanzati e monitoraggio del processo rende questa macchina ideale per l'uso in ricerca e sviluppo o per la produzione di piccoli volumi di componenti avanzati.
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Fanghi Diamantati Per Lappatura
L'impasto diamantato è ampiamente utilizzato per la molatura grossolana e fine di zaffiro, wafer di silicio, ceramica, metalli diversi e altri materiali.
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Mole Per Wafer
L'applicazione delle mole per wafer: macinazione grossolana e fine di dispositivi discreti, wafer di silicio con substrato di circuiti integrati, wafer epitassiali di zaffiro, wafer di silicio, GaAs, GaN, carburo di silicio, tantalato di litio, ecc.
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